选择山东-淄博芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目

项目介绍

淄博芯材集成电路有限责任公司集成电路封装载板项目

总投资额：8.3700亿元
产业分类：新一代信息技术
合作方式：贷款融资、...
所属地区：高新区
项目联系人：孙鲁岷 17805337222

项目详细地址

高新区

项目建设周期

2023年01月-2024年12月

项目内容

项目规划总用地面积约150亩，总建筑面积约15万平方米。建设厂房、研发中心、动力配套中心及相关基础设施，购置蚀刻、显影、电镀、光学检测、激光刻印、成型机等主要生产设备300台，项目建成可实现年产65万张集成电路封装载板。

项目进展

项目1#厂房主体结构已完工，二次结构施工中，3#水处理站水池已完工，4#动力站三层已完工，其余部分正在施工。

是否涉及相关程序落实情况

否

是否属于沿黄重点地区项目

是否工业项目

否

是/否“五个减量替代”落实情况

否

是/否能源消费替代政策落实情况

否

合作需求

资金、技术、人才

合作方式

贷款融资、人才引进、成果转化

拟引入资金规模（亿元）

总建设用地面积

150

已有建设用地面积

150

立项手续

已办理，淄博高新区发改局2110-370391-89-01-520631

规划手续

已办理，淄博市自规局建字第370303202302004

土地手续

已办理土地出让合同

能评手续

已办理，淄博高新区行政审批服务局淄高新行审投[2022]13号

环评手续

已办理，淄博高新区环保局淄高新环报告表[2022]32号

项目年能耗量

4731.05

能源种类

电力

现有能耗指标